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晶圆代工,改变半导体业的破坏式创新

2020-07-15

晶圆代工,改变半导体业的破坏式创新

晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式,专门提供积体电路技术及製造服务。

晶圆代工厂台积电即将于 23 日欢庆成立 30 週年,董事长张忠谋表示,假如没有台积电,不会有那幺多无晶圆厂晶片设计公司存在,也不会有那幺多创新出来。

传统半导体厂是从晶片设计、製造、封装、测试到销售,都是自己一手包办。随着台积电 1987 年成立,半导体供应链结构发生重大改变,走向专业垂直分工。

无晶圆厂晶片设计公司可以专注晶片设计,再委由晶圆代工厂生产製造,不须负担製程技术研发与兴建、营运晶圆厂的庞大成本。

这种合作模式,大幅降低晶片设计公司创业门槛,带动晶片设计业不断快速成长;1987 年全球晶片设计公司数量不到 50 家,产值约 2 亿美元,至 2016 年晶片设计公司已有 1,500 家,产值也达 920 亿美元规模。

事实上,张忠谋晶圆代工的灵感,是来自朋友设立无晶圆厂晶片设计公司的故事。

1984 年,张忠谋担任通用仪器总裁时,朋友原本为成立半导体公司,需要 5,000 万美元,希望通用也投资,最后朋友找到愿意接单生产的工厂,不需要自己盖厂,也不需要通用投资,朋友创立的公司后来成功了好几年。


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