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智原SoC设计接案量报喜,连3年呈倍数成长

2020-07-15

智原表示,28奈米与40奈米为目前半导体市场上的主流製程,无论是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳定成熟,成本大幅低于FinFET製程,而在这二个製程上,公司自有开发的完整IP解决方案,皆已在ASIC晶片上通过系统验证,并针对特定应用提供IP客製化服务,以降低量产风险,提高成本效益;此外,在製程及IP二大基础上,公司以其SoC设计经验、设计整合流程及现成的开发平台,提供客户高品质、低风险、快速上市的SoC设计服务,亦使接案量倍增。

智原营运长林世钦表示,近来在28奈米与40奈米的SoC设计案数量显着增加,且涵盖5G、网通、AIoT、SSD、投影机、多功能事务机与条码扫描器等广泛应用,已累积多元而完整的SoC设计经验与解决方案以因应市场需求,尤其在28奈米与40奈米製程,公司有信心能满足各应用领域的市场需求。


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